O mundo dos dispositivos de armazenamento SSD ainda não é para todas as carteiras, pois embora sejam dispositivos com muita qualidade, continuam ainda a ser comercializados a preços considerados altos.
Posto isto, e com o objectivo de aumentar a venda deste tipo de produtos a Intel anunciou o lançamento do seu novo chip de memória flash NAND 3D já durante o próximo ano. Este chip irá permitir empinar mais bits de armazenamento e terá o dobro da densidade do seu concorrente directo, os discos de armazenamento SSD de segunda geração construídos em 3D da Samsung.
Segundo a Intel, os seus chips terão 32 camadas e irão realizar o dobro dos bits que os discos SSD da Samsung, cerca de 256 mil milhões de bits, utilizando a tecnologia de células multinível.

Esta tecnologia permite uma leitura dos dados muito mais rápida e uma maior eficiência energética, no entanto, continua a ser uma tecnologia cara de fabricar aumentando assim os preços de venda ao público destes equipamentos.
De modo a tentar contrariar este problema, a Intel vai conseguir aumentar muito a capacidade destes dispositivos, mantendo desta forma o custo de produção.
Mas o que isto significa afinal? Iremos ter no futuro dispositivos destes com maiores capacidades mas com o mesmo preço? Irá ser isto mesmo assim?
Segundo o vice-presidente e director-geral para as soluções de memórias não volátil da Intel, Rob Crooke, a empresa será capaz de construir um chip NAND 3D com capacidade de 1 TB tendo este apenas uma espessura de 2 milímetros.

Actualmente, este tipo de armazenamento representa apenas 20% dos dispositivos vendidos no mercado, sendo que o objectivo de Crooke é chegar aos 50% no mercado dos note-books e aos 35% no mercado dos servidores, tudo isto até ao ano de 2018.
Será que num futuro próximo iremos ter notebooks ou até mesmo dispositivos móveis com grandes capacidades de armazenamento a um preço acessível?
Por Hugo Sousa para Empresas Pplware.
Comentários recentes